1、Redmi K30 5G 手機(jī)搭載了最新的高通驍龍 765G 處理器，采用了2019年12月前（2019年12月10日）最頂級的 7nmEUV 工藝，集成驍龍 X52 調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)并支持SA/NSA 雙模。

2、采用一塊 6.67 英寸 120Hz 雙挖孔流速全面屏，屏幕比例為 20:9，屏占比為 91%，支持護(hù)眼模式 2.0。采用 3D 四曲面玻璃設(shè)計，擁有雙面康寧 GG5 保護(hù)玻璃，由 AG 磨砂旗艦級工藝打造而成。

3、采用前后六攝全場景方案，全球首發(fā)索尼 6400 萬像素 IMX686 傳感器，擁有 1/1.7 超大感光元件，1.6 μ m 4 合 1 大像素，f/1.89 大光圈，6P 鏡頭， 支持夜神超級夜景功能，與小米CC9 Pro算法相同；采用 200 萬像素人像景深鏡頭，1.75 μ m 像素，可實現(xiàn)真實自然的背景虛化效果，支持人像模式 + 電影模式；前置 AI 雙攝，支持萌拍，電影人像模式，支持 RAW 格式直出。

4、支持 30W 疾速閃充，采用獨立高效電荷泵，充電轉(zhuǎn)化效率達(dá) 97%，電池容量為 4500mAh，可實現(xiàn) 30 分鐘充電 61%。擁有 Type-C 接口，保留 3.5mm 耳機(jī)孔，支持紅外遙控。